伴隨著云計算,大數(shù)據(jù),特別是人工智能技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)越來越熱。承擔(dān)大量數(shù)據(jù)計算和存儲的數(shù)據(jù)中心,需要更高效來滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。在解決高熱密度數(shù)據(jù)中心的散熱問題方面,液冷具有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)無法比擬的優(yōu)勢,同時能耗更低。
液冷及主要類型
液冷是指使用高比熱容的液體作為熱量傳輸?shù)墓べ|(zhì)滿足服務(wù)器等IT設(shè)備散熱需求的冷卻方式。在上個世紀(jì)60年代,IBM的大型計算機(jī)就成功采用水冷技術(shù),目前液冷技術(shù)主要應(yīng)用于計算機(jī)和IT領(lǐng)域的高性能計算。
液冷依據(jù)液體與發(fā)熱器件的接觸方式,可分為直接接觸型液冷和間接接觸型液冷。
一、浸沒式液冷
浸沒式液冷是典型的直接接觸型液冷,將發(fā)熱元件浸沒在冷卻液中,依靠液體的流動循環(huán)帶走IT設(shè)備運行產(chǎn)生的熱量。
浸沒式液冷由于發(fā)熱元件與冷卻液直接接觸,散熱效率更高,噪音更低(完全沒有風(fēng)扇),解決更高熱密度和更加節(jié)能。
目前主流方法是將服務(wù)器浸沒在特殊設(shè)計的箱體中或為服務(wù)器定制設(shè)計的外殼里,但是這一架構(gòu)降低了數(shù)據(jù)中心建筑空間利用率,在不改變現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心部署架構(gòu)的前提下,外殼將每一個服務(wù)器和冷卻液包裹起來,適當(dāng)優(yōu)化了空間利用率。
①單相液冷
指冷卻液在循環(huán)散熱過程中沒有發(fā)生相變,維持液態(tài)。單相液冷要求冷卻液沸點高,冷卻液揮發(fā)流失控制相對簡單,與IT設(shè)備的元器件兼容性高,冷卻介質(zhì)受污染較小,但相對于兩相液冷其效率較低。目前公布的浸沒式液冷案例絕大部分的是采用單相液冷系統(tǒng)。
②兩相液冷
指冷卻液在循環(huán)散熱過程中發(fā)生了相變。兩相液冷傳熱效率更高,并且無需泵體驅(qū)動流體的循環(huán),但是冷卻液揮發(fā)流失控制相對復(fù)雜,密閉的箱體雖然可以解決冷卻液揮發(fā)流失的問題,但由于發(fā)生了相變導(dǎo)致箱體的壓力發(fā)生變化,壓力容器的設(shè)計生產(chǎn)需嚴(yán)格的監(jiān)管以確保使用的安全。冷卻液介質(zhì)易受污染,需要預(yù)處理和污染控制來確保系統(tǒng)的正常運行。
二、冷板式液冷
主要發(fā)熱器件固定在冷板上,依靠流經(jīng)冷板的液體將熱量帶走達(dá)到散熱的目的,是典型的間接接觸型液冷,由于硬盤,電源等其它發(fā)熱部件依然需要風(fēng)扇驅(qū)動空氣來散熱,目前采用冷板式液冷的服務(wù)器也稱為氣液雙通道服務(wù)器。
冷板式液冷技術(shù)經(jīng)過幾年的發(fā)展相對成熟,BAT等互聯(lián)網(wǎng)巨頭分別展示了其冷板式液冷服務(wù)器,并且冷板式液冷服務(wù)器對于目前的數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)影響不大,具有低噪音,高能效以及低總體擁有成本的特點,可解決較高熱密度的數(shù)據(jù)中心的散熱問題。
三、冷卻液主要類型
①氟化液
氟化液是目前應(yīng)用最廣泛的浸沒式冷卻液,起初作用是線路板清潔液,由于其絕緣且不燃的惰性特點被應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)中,但價格最為昂貴。
②礦物油
單相礦物油無味無毒不易揮發(fā),是一種環(huán)境友好、價格相對低廉的絕緣冷卻液,但由于礦物油粘性較高比較容易殘留,且易分解,是可燃性物質(zhì),在某些特定條件下還是具有燃燒的風(fēng)險。
③水
主要是去離子水。水具有較高的比熱容,是一種良好的散熱媒介,價格低廉環(huán)境友好無污染,并且與現(xiàn)有的系統(tǒng)兼容。但由于水是非絕緣體,只能應(yīng)用于非直接接觸型液冷技術(shù)中,一旦發(fā)生泄漏會對IT設(shè)備造成致命損害。
主要驅(qū)動力
液冷技術(shù)以往主要服務(wù)于傳統(tǒng)的高性能計算領(lǐng)域,主要需求驅(qū)動包括:人工智能技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,降低數(shù)據(jù)中心的運行成本,邊緣計算等,使數(shù)據(jù)中心運行于更高的密度狀態(tài),液冷已經(jīng)成為比風(fēng)冷技術(shù)更高效的制冷解決方案。
從傳統(tǒng)的機(jī)房空調(diào)到直接、間接風(fēng)側(cè)自然冷卻的AHU,風(fēng)冷系統(tǒng)不斷創(chuàng)新,液體載熱能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣,采用液體冷卻液可大幅降低數(shù)據(jù)中心的能源利用率, 已公布的數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷的PUE值(1.05)相比風(fēng)冷系統(tǒng)的PUE值(1.3-1.5),能效成果非常顯著。
CPU、GPU,、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和ASIC(專用集成電路)在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)快速增長,推高了數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備的功率密度。
液冷技術(shù)的高效,可滿足場地電力容量不足的條件下部署更高密度。據(jù)估算,將有超過20%的邊緣計算數(shù)據(jù)中心會采用液冷技術(shù)。
主要阻礙
雖然液冷技術(shù)具有諸多優(yōu)點,并且市場驅(qū)動力使液冷技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用具備了堅實基礎(chǔ),但液冷技術(shù)仍有如下幾個問題。
水中的離子、礦物油和氟化物的空氣接觸污染,都具有潛在腐蝕IT設(shè)備的風(fēng)險;制冷架構(gòu)顆粒度過低,造成運行與維護(hù)變得復(fù)雜;缺乏大規(guī)模應(yīng)用案例,缺乏相應(yīng)的國家或者行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范支持;目前數(shù)據(jù)中心物理基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計是基于風(fēng)冷系統(tǒng)架構(gòu),所以液冷技術(shù)的空間利用率低。
液冷技術(shù)對于現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心的制冷架構(gòu)是一個巨大的挑戰(zhàn),同時也是巨大的機(jī)遇,隨著液冷技術(shù)的不斷完善,必將在數(shù)據(jù)中心制冷領(lǐng)域占據(jù)重要的地位。
本文標(biāo)題:液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用
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