筆記本電腦應(yīng)該如何進(jìn)行散熱？
有這么一句話(huà)來(lái)形容購(gòu)買(mǎi)筆記本的人群：小白看配置，大神看散熱。
可能很多電腦小白都有些不理解，為什么買(mǎi)的筆記本電腦比別人的貴好一兩千，但是玩?zhèn)€游戲還是卡的要命，買(mǎi)的時(shí)候明明配置很高啊，怎么玩?zhèn)€游戲還這么卡？
這就涉及到了購(gòu)機(jī)時(shí)多數(shù)人都會(huì)忽視的一個(gè)問(wèn)題：電腦散熱(散熱能力不行會(huì)導(dǎo)致性能發(fā)揮不出來(lái)從而影響運(yùn)行效率)。
電腦發(fā)熱核心——CPU和GPU
CPU作用類(lèi)似于人類(lèi)大腦，在電腦里處理各個(gè)信息的邏輯運(yùn)算，GPU則是把CPU處理后的信息轉(zhuǎn)化成二維圖像顯示在屏幕上，輸出圖像；
由于科技水平的限制，CPU和GPU制作完成后內(nèi)部會(huì)不可避免的存在電阻，而CPU和GPU工作時(shí)雖然電壓僅有1V多點(diǎn)，卻有高達(dá)十幾A甚至幾十A的電流，在極高速度的運(yùn)算下會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不及時(shí)將熱量排出，囤積的熱量會(huì)將CPU和GPU燒壞。
為了保護(hù)CPU和GPU，工程師們給電腦設(shè)置了一個(gè)“溫度墻”，當(dāng)達(dá)到這個(gè)溫度后，CPU和GPU會(huì)主動(dòng)降低頻率來(lái)減少產(chǎn)熱，俗稱(chēng)“撞溫度墻”。
我們都知道電腦運(yùn)行快慢很大一部分因素來(lái)源于CPU/GPU主頻，頻率越高，速度越快，那么降頻后直接表現(xiàn)就是電腦運(yùn)行緩慢，卡頓，甚至過(guò)熱了電腦還會(huì)強(qiáng)制關(guān)機(jī)來(lái)進(jìn)行自我保護(hù)。
筆記本散熱結(jié)構(gòu)——散熱模組
CPU/GPU產(chǎn)生熱量-導(dǎo)熱硅脂-銅板-熱管-熱管另一端-散熱鰭片-鰭片周?chē)諝?風(fēng)扇吹走；
為了更好的散熱，筆記本散熱方面幾乎都是以整塊銅板（或者鋁材）覆蓋CPU和GPU 核心，再用熱管焊接在銅板上，另一段焊接在散熱鰭片上。
因熱管本身特點(diǎn)，熱量會(huì)很快的從銅板上傳遞到鰭片上，再由風(fēng)扇吹發(fā)熱的鰭片，將熱量帶走。
銅和鋁有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力，能夠很快的將熱量從CPU和GPU核心傳遞到銅板上，然而因加工工藝限制，CPU/GPU表面和銅板表面粗糙度不同，不可能完美貼合，所以需要有一個(gè)良好的導(dǎo)熱介質(zhì)來(lái)填充兩者之間的空隙并傳遞熱量；我們最常使用的就是導(dǎo)熱硅脂，更高端的有使用液金的（液態(tài)金屬，有極好的導(dǎo)熱能力和良好流動(dòng)性，缺點(diǎn)是導(dǎo)電，一旦泄露很容易主板燒毀），這類(lèi)物質(zhì)的作用是作為填充劑和導(dǎo)熱劑。
在整個(gè)散熱流程中，任何一環(huán)有問(wèn)題都可能導(dǎo)致熱量囤積，進(jìn)而引發(fā)一系列問(wèn)題導(dǎo)致電腦運(yùn)行緩慢，卡頓。在筆記本上，最常見(jiàn)的出問(wèn)題環(huán)節(jié)就在導(dǎo)熱硅脂和熱管兩處。
導(dǎo)熱硅脂：影響其導(dǎo)熱能力的是它的導(dǎo)熱系數(shù)，一般我們買(mǎi)20幾塊的就行，不要買(mǎi)幾塊錢(qián)一大桶的，效果真的會(huì)很差；硅脂內(nèi)大都含有稀釋劑，長(zhǎng)時(shí)間高溫條件下稀釋劑會(huì)揮發(fā)，使導(dǎo)熱硅脂固化，大大降低了散熱能力，所以一般幾個(gè)月或者半年需要重新更換硅脂。順帶著可以進(jìn)行一次清灰除塵操作。
熱管：熱管是筆記本內(nèi)部的導(dǎo)熱“橋梁”，負(fù)責(zé)把發(fā)熱核心區(qū)的熱量快速及時(shí)的傳導(dǎo)到鰭片上， 具體原理網(wǎng)上有詳細(xì)介紹，這里不再贅述；絕大部分筆記本為了節(jié)省內(nèi)部空間都采用了壓扁的熱管，這種熱管一定程度上可以節(jié)省空間。
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