數(shù)據(jù)中心微模塊產(chǎn)品PUE測(cè)試方法

作者：蘭洋科技????瀏覽量：4779????時(shí)間：2023年05月17日????標(biāo)簽: 微模塊數(shù)據(jù)中心 IMDC PUE 不間斷電源

目前，PUE(Power Usage Effectiveness，電源使用效率)值已經(jīng)成為國(guó)際上比較通行的數(shù)據(jù)中心電力使用效率的衡量指標(biāo)。

PUE值是指數(shù)據(jù)中心消耗的所有能源與IT負(fù)載消耗的能源之比。

PUE值越接近于1，表示一個(gè)數(shù)據(jù)中心的綠色化程度越高。

隨著電子信息系統(tǒng)機(jī)房IT設(shè)備高密度的集成化，解決設(shè)備散熱及機(jī)房散熱量日漸趨高的現(xiàn)象開(kāi)始受到了各界強(qiáng)烈關(guān)注。那么數(shù)據(jù)中心微模塊產(chǎn)品的PUE到底如何測(cè)算呢？

一、微模塊產(chǎn)品

微模塊產(chǎn)品（Indoor Modular DataCenter，以下簡(jiǎn)稱(chēng)IMDC），是指一排或兩排機(jī)架通過(guò)封閉通道形成的小型機(jī)架集群。

機(jī)架集群由不間斷電源（或配電柜）、近端制冷設(shè)備、監(jiān)控、IT/CT設(shè)備柜等組成，可具有獨(dú)立的供配電、制冷、監(jiān)控、布線、安防等系統(tǒng)。

通過(guò)封閉機(jī)架集群的冷或熱通道，形成與大機(jī)房或其他集群相對(duì)隔離的物理環(huán)境。

微模塊產(chǎn)品示意圖

二、微模塊產(chǎn)品PUE計(jì)算方法

微模塊產(chǎn)品PUE是評(píng)價(jià)微模塊產(chǎn)品電源使用效率的指標(biāo)，是微模塊產(chǎn)品總輸入能耗與IT負(fù)載能耗之比。全年P(guān)UE測(cè)算方法采用溫度歸一法進(jìn)行測(cè)算，詳細(xì)測(cè)算方法見(jiàn)參考標(biāo)準(zhǔn)4.3.4.

PUE概念計(jì)算機(jī)計(jì)算公式引用自TGGWP-49中的定義，PUE計(jì)算公式如下：

對(duì)應(yīng)微模塊產(chǎn)品PUE計(jì)算公式如下：

三、微模塊產(chǎn)品類(lèi)型

TGG（中國(guó)）定義的微模塊產(chǎn)品包含以下4種類(lèi)型，如表1所示。

微模塊產(chǎn)品類(lèi)型

四、微模塊產(chǎn)品PUE測(cè)試規(guī)格

1、一般要求

微模塊產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)能夠快速部署和安裝，整體更換及修復(fù)，具備模塊化擴(kuò)展能力；

微模塊產(chǎn)品采用一體化和規(guī)范化設(shè)計(jì)，可根據(jù)功能定義確定集成度；

微模塊產(chǎn)品與外部基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)有明確的接口，工程界面清晰，應(yīng)能方便接入電源、冷源和網(wǎng)絡(luò)；

微模塊產(chǎn)品自身溫度控制穩(wěn)定、溫度場(chǎng)均勻，溫度場(chǎng)平衡后能滿足GB50174相關(guān)溫度要求；

微模塊產(chǎn)品測(cè)試實(shí)驗(yàn)環(huán)境要求海拔高度不高于1000m。

2、微模塊產(chǎn)品測(cè)試規(guī)格定義

為方便行業(yè)及用戶(hù)對(duì)不同品牌微模塊產(chǎn)品PUE進(jìn)行橫向?qū)Ρ?，TGG（中國(guó)）對(duì)微模塊產(chǎn)品PUE測(cè)試規(guī)格進(jìn)行了詳細(xì)定義，包括IT機(jī)柜數(shù)量、單機(jī)柜功率等、空調(diào)冗余配置和不間斷電源冗余配置，詳細(xì)如下表所示，具體詳細(xì)配置清單請(qǐng)見(jiàn)參考標(biāo)準(zhǔn)的附錄1所示。