散熱有兩個(gè)問題，一個(gè)是導(dǎo)熱一個(gè)是散熱，把這兩問題都解決了，散熱效果自然就好了。

電腦散熱常見的有3種，分別是風(fēng)冷、水冷、液冷，這3種分別可以稱為一代、二代、三代，每一代散熱效果都是遞進(jìn)式的，都會(huì)比上一代有較明顯的散熱效果提升。

一、風(fēng)冷散熱

早期的是鋁塊/鋁片風(fēng)冷，后來是鋁塊+銅柱風(fēng)冷，現(xiàn)在風(fēng)冷散熱流行的是熱管+鋁片風(fēng)冷。

鋁塊/鋁片風(fēng)冷：把大鋁塊壓在芯片表面，然后芯片直接把熱量傳給鋁塊，然后風(fēng)扇帶動(dòng)鋁塊鰭片周圍的空氣流動(dòng)，這個(gè)散熱效果是目前最差的。

鋁塊+銅柱風(fēng)冷：相對(duì)于純鋁塊，增加了一個(gè)導(dǎo)熱銅柱，把散熱器壓在芯片上后，芯片會(huì)先將熱量傳遞給銅柱，然后銅柱把熱量傳遞給鋁塊，這種風(fēng)冷足以控制絕大多數(shù)的i5和i3了，但是仍不推薦使用，散熱效果依舊不可觀。

熱管+鋁片風(fēng)冷：這種散熱器利用熱管將芯片的熱量吸收，然后通過熱管導(dǎo)出后傳遞給鋁制散熱鰭片，然后再借助風(fēng)扇吹鋁片散熱。目前最流行的風(fēng)冷散熱器也是性價(jià)比最高的。

二、水冷散熱

兩種結(jié)構(gòu)都有在用，一種是一體式水冷，另一種是分體式水冷，一體式水冷是目前用的比較多的水冷，從名字上看就知道這種水冷屬于一體式不可拆分的。

分體式水冷是目前散熱能力最強(qiáng)的也是最貴的，分體水冷主要就兩種，一個(gè)是硬管一個(gè)是軟管，主要區(qū)別就是水管的材質(zhì)不一樣。

分體水冷相對(duì)于一體式水冷最大的優(yōu)勢(shì)是有著自己的獨(dú)立水泵，獨(dú)立冷頭，獨(dú)立水路和水管，獨(dú)立的冷排，還有獨(dú)立水箱。

三、液冷散熱

這種散熱方式早些年是出現(xiàn)在服務(wù)器上的，目前新造的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)有使用這種方式散熱了，相較于風(fēng)冷和水冷，液冷的散熱效率更高，技術(shù)難度也更大。

液冷散熱目前應(yīng)該是比較貴的散熱方式了，不管是把硬件浸泡在特殊液體里，還是硬件部分構(gòu)造要改動(dòng)，從組裝成本到使用成本都是相對(duì)較高的。

這種散熱方式屬于第三代散熱，估計(jì)未來才會(huì)真正普及，目前最常用的是風(fēng)冷散熱，DIY發(fā)燒友等才會(huì)去使用水冷散熱，使用液冷散熱的寥寥無幾。

本文標(biāo)題：電腦散熱：風(fēng)冷、水冷、液冷哪種更好？

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