一、導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。

導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間，幫助形成良好的導(dǎo)熱通道，以降低散熱的熱阻，是目前業(yè)界公認(rèn)的好熱解決方案。

二、導(dǎo)熱界面材料的作用：

隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機械應(yīng)力損傷。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排出，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個重要方面。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如：筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理，專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。

導(dǎo)熱界面材料在熱管理中起到了十分關(guān)鍵的作用，是該學(xué)科中的一個重要研究分支。

使用原理如下：在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導(dǎo)率只有0.025W/(m.K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)

本文標(biāo)題：芯片發(fā)熱為什么要應(yīng)用導(dǎo)熱界面材料散熱？

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