設(shè)備輕超薄化、智能化和多功能化增加散熱需求。

導(dǎo)熱材料是一種針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的新型工業(yè)材料，它們對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。對(duì)電子設(shè)備而言，其可靠性越高，無(wú)故障工作的時(shí)間就越長(zhǎng)，從而越能提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及提升用戶的體驗(yàn)。隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域的不斷發(fā)展，電子設(shè)備產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)出兩方面發(fā)展趨勢(shì)：一是單一設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜程度更高；二是產(chǎn)品本身的體積更加追求輕薄化的趨勢(shì)。這兩方面變化都對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。目前廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱材料有合成石墨材料、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。 

VC均熱板液冷散熱被廣泛應(yīng)用

均熱板是未來(lái)解決手機(jī)散熱問題的新型方式。VC（Vapor Chambers）即平面熱管，也叫均溫板或者均熱板，隨著芯片功率密度的不斷提升，均熱板已經(jīng)廣泛應(yīng)用在 CPU、NP、ASIC 等大功耗器件的散熱上。均溫板優(yōu)于熱管或金屬基板散熱器。均溫板比金屬或熱管均溫效果更好?？梢允贡砻鏈囟雀鶆?。此外，均溫板傳熱速度快、啟動(dòng)溫度底、均溫性能好并且使用壽命長(zhǎng)。

VIVO APEX 2019 在高導(dǎo)鋁合金支架和多層石墨散熱的基礎(chǔ)上加入了大尺寸液冷均熱板技術(shù)，以達(dá)到高效散熱的目的。而華碩 ROG 推出的 ROG 游戲手機(jī) 2 代中采用了大面積 3D 真空腔均溫板加上銅鋁導(dǎo)熱片，以確保手機(jī)熱量能夠快速有效的擴(kuò)散。

5G 有望帶動(dòng)手機(jī)散熱回溫，同時(shí) AU 使用大量 GPU，也將帶動(dòng)散熱應(yīng)用同步增長(zhǎng)，伴隨著 2020 年 5G 即將商用，均熱板預(yù)期會(huì)成為市場(chǎng)主力產(chǎn)品。

散熱市場(chǎng)規(guī)模隨著消費(fèi)電子、新能源汽車、通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

目前，已有多家手機(jī)廠商跟進(jìn) 5G 步伐，發(fā)布了 5G 手機(jī)時(shí)間計(jì)劃。

整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)：

• 1）更高的頻率和性能，四核、八核將成為主流；

• 2）更大更清晰的屏幕，2K/4K 都將出現(xiàn)在手機(jī)屏幕上；

• 3）柔性屏，可彎曲；

• 4）更多內(nèi)置無(wú)線設(shè)備，如 NFC、低頻藍(lán)牙、無(wú)線充電等。

中低端手機(jī)配置也不斷提升，加大了對(duì)散熱要求，我們預(yù)計(jì)未來(lái)散熱市場(chǎng)隨著 5G 智能手機(jī)的普及應(yīng)用比例將進(jìn)一步提升。

本文標(biāo)題：5G時(shí)代新型散熱方式發(fā)展趨勢(shì)

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