散熱設計中常提到的名詞對象有：單板，散熱器，風扇，導熱界面材料，換熱器，熱管，均溫板，冷板等，今天我們就一一解釋下這些專用術語。

單板(PCB,PWB)

PCB（ PrintedCircuit Board），中文直譯為印制電路板，又俗稱單板，板子等。它是重要的電子部件，電子元器件通過單板互相連接。常說的“走線”、“布線”等，就是元器件之間的信號線如何在單板內部排布。

散熱器（heatsink，finstack）

通常由鋁銅等制成，大多為翅片形狀，作用是在一定空間內與外界實現更大的接觸面積，同時兼顧對流體產生的阻力。

廣義上來講，所有可以把熱源的熱量吸走，隨后散逸到周圍環(huán)境中的結構件，都可以稱為散熱器。

風扇，風機（fan，blower，airmover）

風扇是用來加速空氣流動的部件。又稱為風機。分為軸流風扇和離心風扇。

導熱界面材料（thermalinterface material,tim）

剛性固體接觸面間會產生細小的縫隙?？梢杂萌嵝缘慕橘|填充這些縫隙，連接導熱路徑。導熱界面材料是這類材料的統(tǒng)稱。有導熱襯墊（thermal pad），導熱硅脂（thermal grease）、導熱凝膠（thermal gel）等。

換熱器（heatexchanger）

換熱器可以認為是散熱器的一種。換熱器通常不直接冷卻熱源。如下圖所示的電腦CPU液冷模塊，其中的水排就是典型的換熱器。這一換熱器直接冷卻的不是發(fā)熱源，而是用來冷卻熱源的液體工質。即它是間接低冷卻熱源。

熱管和均溫板（heatpipeand vapor chamber）

熱管和均溫板都是利用相變換熱傳熱效率高這一特點制作出的高傳熱效率的部件。在高功率密度的場景中，應用廣泛。熱管可以簡單地理解為一根導熱系數非常高的管，VC則可簡單地理解為一塊導熱系數非常高的板。

冷板（coldplate）

冷板一般指液冷設計中裝配在發(fā)熱源上方的、內部有液體工質流過的結構件。

消費電子如CPU，GPU等，冷板尺寸一般較小，又稱為冷頭。

本文標題：散熱設計中的常用術語

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