硅脂大家肯定都了解，多被用于CPU、顯卡核心、南橋等裸露且需要散熱的晶片上，常見的硅脂都是液體狀，膏狀，大家基本都沒有見過固態(tài)的硅脂吧，有些拆過自己筆記本的機友可能會發(fā)現(xiàn)自己的筆記本南橋是使用的一個類似橡膠的具有彈性的導熱介質(zhì)，而拆過臺式機顯卡的機友也可能會發(fā)現(xiàn)自己顯卡的顯存上也有相同的類似橡膠的具有彈性的導熱介質(zhì)。那么這些導熱介質(zhì)是什么呢？

這些導熱介質(zhì)俗稱導熱墊也叫相變硅脂，常見的相變硅脂在溫度50度左右就會熔化為膏狀，在常溫下就是固態(tài)，可以根據(jù)需要覆蓋的大小進行裁剪，常見的厚度為0.1mm，就和一張紙一樣厚，也有較厚的版本。

適用于晶片和散熱器緊貼的產(chǎn)品，無明顯間隙的。普遍的應用產(chǎn)品就是電腦CPU、電腦GPU、電腦南橋、北橋、m.2硬盤等等。

不過只能在散熱要求相對較小的晶片上使用，如果你是給RTX2080Ti等性能巨獸用相變硅脂的話，那么效果真的很差勁，因為常見的相變硅脂的導熱系數(shù)為4.5W/m-k，某酷冷的納米鉆石硅脂的導熱系數(shù)能做到11W/m-k，某熊的液態(tài)金屬的導熱系數(shù)卻能做到73W/m-k，所以相變硅脂不適合在熱設計功耗較大的晶片上使用。

但是對于散熱要求較低的設備，例如功耗只有幾瓦或者十幾瓦的CPU、功耗可以不計的顯存、可以被動散熱的南橋、M.2固態(tài)硬盤的設備來說，相變硅脂可以更好的降低涂抹硅脂的繁瑣，也方便拆卸的時候不用每一次都清理，因為在常溫的情況下，相變硅脂是會恢復成固態(tài)的。

對于相變硅脂的安裝也不是完全沒有要求，相變硅脂的導熱系數(shù)也是和壓強息息相關的，散熱器和晶片壓得越緊，相變硅脂的所受到的壓強也就越大，壓強越大，那么相變硅脂的導熱系數(shù)也就越高，反之，散熱器和晶片壓得越松，那么相變硅脂所受到的壓強也就越小，自然散熱效果就會大大下降，并且如果安裝散熱器沒有使用對角法安裝，那么可能壓裂晶片，得不償失。

相變硅脂并非和常見的液體硅脂一樣只能用一次，可以多次重復利用，可以自由塑性，只要受熱依舊會熔化成膏狀，可以說是很環(huán)保的產(chǎn)品了。但也不能盲目使用，還需根據(jù)自己的熱設計功耗進行權衡。

本文標題：固態(tài)硅脂？相變硅脂？手殘黨救星來了，加熱自動熔化的硅脂

本文鏈接：http://www.yangziriver.cn/faq2/597.html
[版權聲明]除非特別標注，否則均為本站原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載時請以鏈接形式注明文章出處。